Nidec 常溫晶片接合工具裝置

開啟接合工藝新天地的常溫晶片接合裝置

兩枚晶片在常溫下牢固接合……這種夢幻般的接合方式就是通過表面活化實現常溫接合。

通過常溫（室溫）工藝可以獲得與母材相當的粘合強度。

由于不會因接合而產生熱應變和熱應力，因此容易應對小型化，且器件質量穩(wěn)定。

因為不需要加熱/冷卻時間，所以可以實現高產量。

可以連接多種材料。此外，可以連接不同的材料。

特點

高效的生產流程工藝　高粘合強度

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基本信息

 MWB-04 / 06-RMWB-04 / 06 / 08-AXMWB-08 / 12-ST

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處理單元1個關節(jié)10個關節(jié)5套（最多）

晶圓尺寸100mm / 150mm100mm / 150mm / 200mm300mm / 200mm

駕駛模式半自動全自動/半自動全自動/半自動

層壓精度± 2 μm（我們的實際值（注1））± 2 μm（我們的實際值（注1））± 2 μm（我們的實際值（注1））

表面活化離子槍離子槍/FAB槍氬快原子束

壓焊機構高達 20kN高達 100kN施加載荷 200kN

結盟紅外線透射/反射法紅外線透射/反射法紅外線透射/反射法

真空室接合室10-6 Pa 單位接合室10-6 Pa 單位1.0 × 10-5 Pa 單位

公用事業(yè)氬氣、氮氣、壓縮空氣氬氣、氮氣、壓縮空氣氬氣、氮氣、壓縮空氣

電源（200V、100V）電源（200V、100V）電源（200V、100V）

(注 1) 實際值數據并非保證值。

產品特征

常溫接合廣泛用于以下幾類：

晶片級封裝

特別對于MEMS和晶體器件，我們可以通過無熱變形的封裝來提高器件質量并降低成本。

功能性晶片的制造

通過接合不同材料的裸晶片，可以制造出各種功能性晶片。

直接接合的應用

不使用樹脂、合金等中間材料，直接接合，因此器件特性得到改善。

此外，中間材料的成本可以降低到零。

晶片堆疊

可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合，從而用于制造 3D 集成器件。

不加熱，可確保器件的可靠性。

此外，由于沒有熱變形，可以將器件的內應力降至。

引進設備的優(yōu)勢：

通過無熱變形的接合大大提高了產量。

由于可以接合各種類型的材料，因此大大擴展了器件設計的自由度。

由于沒有熱變形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的產量。

強接合可限度減少接合面積并提高每枚晶片的產量。

由于是直接接合，因此無需使用樹脂或金屬作為中間材料，可以降低成本。

無需特殊的實用程序，并且可以將運行成本保持在較低水平。

沈陽漢達森YYDS邊慶杰

Nidec 常溫晶片接合工具裝置